環(huán)氧塑封料（Epoxy Molding Compound，簡稱EMC）是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料，是指分子中含有兩個以上環(huán)氧基團的一類聚合物的總稱，其主要成分為環(huán)氧樹脂、硬化劑、二氧化硅及其他添加劑。環(huán)氧樹脂最初是由環(huán)氧氯丙烷和雙酚A縮合而成，但現(xiàn)在環(huán)氧樹脂通常由雙酚A的低分子量二縮水甘油醚和各種改性形成。環(huán)氧樹脂有多種熱固性結(jié)構(gòu)和固化劑變化。因此，物理特性可以在很大的剛性和柔性范圍內(nèi)變化。
環(huán)氧樹脂通常具有較高的機械和電氣性能、良好的著色性和優(yōu)異的耐熱性。作為半導(dǎo)體封裝材料防止芯片受到?jīng)_擊并耐候，覆蓋電感、連接器、電源等電子元件，全球90%以上電子器件采用EMC封裝。

環(huán)氧塑封料主要壁壘是配方技術(shù)，來自各類復(fù)雜聚合物填料（環(huán)氧樹脂、偶聯(lián)劑、硬化劑、硅微粉、氧化鋁等）和添加劑（脫模劑、染色劑、阻燃劑、應(yīng)力添加劑、粘結(jié)劑等）的巧妙組合，根據(jù)用客戶需求掌握配方品質(zhì)和工藝控制，樣品最終交付下游客戶考核驗證。一款高性能的先進封裝材料，需要廠商長期的技術(shù)積累及持續(xù)的研發(fā)投入。

面向BGA、SCP、FOWLP、SiP等先進封裝用環(huán)氧塑封料需要低翹曲、低膨脹、高填充和高導(dǎo)熱的性能。2.5D/3D、FOWLP/FOPLP 以及系統(tǒng)級封裝等先進封裝需要更高流動性的GMC/LMC產(chǎn)品。AI帶來了較大的HBM的需求，HBM需要散熱性更高的 EMC 產(chǎn)品，為先進封裝打開的新增長空間。

日本環(huán)氧塑封料廠商通過持續(xù)不斷的研發(fā)準確反映市場趨勢和用戶愿望，掌握了完善的產(chǎn)品配方開發(fā)流程與大量核心知識產(chǎn)權(quán)專利，因此在高性能先進封裝應(yīng)用領(lǐng)域主要份額為日系企業(yè)所壟斷，這些日企為：住友電木(Sumitomo Bakelite)、 Resonac（昭和電工與日立化成合并而成）、松下電工（Panasonic）、京瓷（Kyocera）、信越化學(xué)（ShinEtsu Chemical）、日東電工、東芝、長瀨工（Nagase）等。另有韓國KCC、Samsung SDI、Nepes， 美國瀚森（Hexion）、臺灣長興工業(yè) （Eternal Materials）和長春塑封料……

這些外商品牌在中高端產(chǎn)品中占有較大份額，無論是在產(chǎn)能規(guī)模還是在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，擁有比中國大陸廠商更強勁、更廣泛的全球合作競爭優(yōu)勢，其中幾家全球知名的半導(dǎo)體材料制造商，在高端先進封裝用環(huán)氧塑封材料放量更是處于完全壟斷地位。

1950年代，陶瓷、金屬、玻璃等封裝難以適應(yīng)半導(dǎo)體工業(yè)化的要求。于是乎，美國人開始研究塑料來代替昂貴的材料封裝，到1962年塑料封裝晶體管在工業(yè)上已初具規(guī)模。后來傳到日本，日、美等公司不斷精選原材料和生產(chǎn)工藝，最終完善了的環(huán)氧塑封料工藝，首次在航空航天工業(yè)中進行商業(yè)應(yīng)用，此后迅速滲透到幾乎所有工業(yè)領(lǐng)域。

1976年中科院化學(xué)所在國內(nèi)率先開拓環(huán)氧塑封料研究領(lǐng)域，與此同時，無錫化工研究設(shè)計院、上海復(fù)旦大學(xué)相繼開發(fā)EMC。1983年開始，連云港電子器材廠開始研究并實現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)。但國內(nèi)EMC產(chǎn)業(yè)遭遇人力、財力和技術(shù)的三重困境。1990年代，以住友電木、日立化成為代表的日資品牌進駐中國市場，外資廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢、悠久的供應(yīng)歷史以及相對成熟的技術(shù)水平，在EMC領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，中國本土EMC企業(yè)難以進入全球供應(yīng)鏈，直到中美貿(mào)易戰(zhàn)以前。

目前中國是全球最大的環(huán)氧塑封料制造市場。中國廠商仍主要以滿足國內(nèi)需求為主，出口不占優(yōu)勢。日本住友電木和昭和電工占國內(nèi)市場半壁江山。國產(chǎn)環(huán)氧塑封料（含臺資）市場占比約為30%左右。國內(nèi)適用于一般封裝的中低端環(huán)氧塑封料，滿足SOTSOPSOD等傳統(tǒng)封裝的需求，大部分仍集中在分立器件和中小規(guī)模集成電路封裝用的環(huán)氧塑封料領(lǐng)域。

近幾年在國產(chǎn)替代浪潮中，國產(chǎn)環(huán)氧塑封料快速進步，材料基礎(chǔ)性能和參數(shù)追趕國際先進產(chǎn)品，另外憑借就近采購成本優(yōu)勢正在吸引國內(nèi)封裝廠積極導(dǎo)入驗證、試用和訂單。在QFP、QFN、BGA、CSP等目前市場銷售形成小規(guī)模，MUF、FOWLP等領(lǐng)域，國產(chǎn)目前仍處于驗證階段，部分產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量。目前國內(nèi)高端EMC產(chǎn)品與國外仍有5-10年以上的代差。

今后，國產(chǎn)EMC廠商仍需要大力加強高端環(huán)氧塑封料的研發(fā)驗證與出貨能力，包括高端模組用環(huán)氧塑封料、高導(dǎo)熱環(huán)氧塑封料、QFN/BGA用環(huán)氧塑封料、Low Dk/Df環(huán)氧塑封料、高Tg/高可靠性環(huán)氧塑封料以及面向FOWLP/板級封裝用環(huán)氧塑封料。

EMC全球技術(shù)趨勢與競爭格局
海外EMC廠商通過幾十年的技術(shù)積累和服務(wù)經(jīng)驗，遵循半導(dǎo)體封裝多樣化的要求，不斷供應(yīng)能滿足客戶各類需求的EMC產(chǎn)品，推動先進封裝進入更高競技水平，并奠定了不可撼動的品牌效應(yīng)。

住友電木（Sumitomo Bakelite Co., Ltd.）是一家總部位于日本東京的化學(xué)工業(yè)公司，半導(dǎo)體材料是公司三大板塊之一。住友電木目前擁有全球最大的環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)。用于半導(dǎo)體器件封裝的環(huán)氧塑封料品牌——SUMIKON? EME 占據(jù)全球40%市場份額，來自中國的營收占比約為20%。在九州、新加坡、蘇州、臺灣設(shè)有生產(chǎn)工廠和研究所。

SUMIKON? EME為環(huán)保型產(chǎn)品，未使用溴系及銻系阻燃劑，阻燃試驗標準UL-94的等級達到V-0。用于“大型電子模塊（ECU）”、電機轉(zhuǎn)子磁體固定、傳感器模塊、電源模塊的保護、防濕、絕緣用途的封裝。

住友電木看到在半導(dǎo)體市場，對遠程工作外圍設(shè)備、家用電器和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用、實現(xiàn)碳中和的可再生能源應(yīng)用以及汽車（自動駕駛和電動汽車）和工業(yè)應(yīng)用的需求不斷增加。為了確保未來進一步擴大的中國市場作為可行的半導(dǎo)體封裝材料的充足供應(yīng)能力，計劃投資約66億日元在蘇州工業(yè)園區(qū)獲得土地并建設(shè)半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧模塑料生產(chǎn)建設(shè)項目并將在中國的產(chǎn)能擴大1.3次。新工廠占地約60,000 ㎡，計劃于2023財年完成建筑和生產(chǎn)線的安裝，并于2024財年初開始生產(chǎn)。項目建成后，年產(chǎn)半導(dǎo)體芯片封裝用環(huán)氧模塑料33240噸、芯片貼片膠19.98 噸，研發(fā)芯片貼片膠和環(huán)氧模塑料。

力森諾科(Resonac Corporation)是半導(dǎo)體行業(yè)環(huán)氧模塑料的頂級供應(yīng)商之一，2022年由昭和電工與日立化成合并而成，半導(dǎo)體及電子材料是公司四大板塊業(yè)務(wù)之一。Resonac 擁有30多年的經(jīng)驗。代號為CEL系列產(chǎn)品可用在引線框架和基板。

引線框架用EMC來自昭和電工材料的環(huán)氧塑封料，具有卓越的連續(xù)作業(yè)性能卓越的耐濕性、耐熱沖擊性、耐回流焊性。支持DIP、SOP、TSOP、QFP 、TQFP、 LQFP等封裝形式。

基板用環(huán)氧塑封料CEL系列同樣來自昭和電工材料的環(huán)氧塑封料，具備可降低封裝的翹曲、卓越的耐回流焊特性，可支持Flip chip的極小底部填充。支持的封裝形式：CSP、BGA、Stacked MCP及其他。

隨著汽車行業(yè)的不斷發(fā)展，封裝需要滿足 AEC-Q100 Grade0 MSL1 標準及更高標準。Resonac 公司正在開發(fā)新的 EMC 來應(yīng)對這一挑戰(zhàn)——NH-860 系列。它采用低模量和高粘合強度設(shè)計，采用非粗糙化 QFN 封裝，具有高效能、降低整體封裝成本的良好潛力。

力森諾科蘇州公司（原藹司蒂電工材料蘇州公司）是日立集團的成員之一，是環(huán)氧塑封行業(yè)的領(lǐng)先者，占大陸集成電路塑封料市場份額35%。2022年公司計劃總投資5億元，新購45畝工業(yè)用地用于擴建先進集成電路專用環(huán)氧塑封料及芯片貼片材料廠房，將填補未來5-10年集成電路行業(yè)對于環(huán)氧塑封需求的市場空缺。

三星SDI是三星集團在電子領(lǐng)域的附屬企業(yè)。在1994年通過開發(fā)半導(dǎo)體密封劑EMC，邁出了進軍電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域的第一步。其Starem? 環(huán)氧模塑料 (EMC) 用于功率分立半導(dǎo)體封裝。其主要成分為環(huán)氧樹脂、硬化劑、二氧化硅及其他添加劑，提供多種無鹵化合物的產(chǎn)品線：擁有提高組裝成品率、低溫固化和寬工藝的MUF EMC；控制Warpage的最佳解決方案、優(yōu)秀疊層收率提高可靠性的PoP-t EMC；良好的可塑性和高覆蓋性、優(yōu)秀的顆粒尺寸控制的Granule EMC。應(yīng)用包括存儲器、系統(tǒng)LSI、單個設(shè)備等。

三星SDI在環(huán)氧模塑料業(yè)務(wù)中是一個相對較新的公司，于2014年Cheil Industries被三星SDI收購時從Cheil Industries收購了該業(yè)務(wù)。2000 年初，Cheil Industries 開始積極拓展其 EMC 業(yè)務(wù)，推廣用于單一、超大容量離散應(yīng)用的超低成本環(huán)氧模塑料。這些成熟產(chǎn)品通常是 TO220、TO247 和 TO92 封裝用。但其價格比競爭對手低了60%之多。2018年8月，三星SDI宣布退出環(huán)氧模塑料業(yè)務(wù)。

化學(xué)和汽車零部件制造商KCC Corp是韓國第一家開發(fā)EMC的企業(yè)。公司在1985年開始開發(fā)KTMC，1992年商業(yè)化，是海力士、仙童半導(dǎo)體的供應(yīng)伙伴。公司EMC產(chǎn)品——KTMC是一種非常高水平的環(huán)氧樹脂封裝材料，可以適用于極小的晶體管高速堆疊CPU需要高可靠性和可操作性。專門用于封裝高密度存儲設(shè)備和高壓離散設(shè)備與KCC先進配方技術(shù)，用于TSOP、FCBGA、TKMC、SOIC、QFN/PLCC、DIP封裝中。

KCC Corp在2023年正在擴大其半導(dǎo)體密封材料環(huán)氧模塑料 的安城工廠生產(chǎn)線，以加速進軍芯片市場。新擴建工廠的 EMC 產(chǎn)能為 2,400 噸，加上該公司位于全羅北道全州的 8,000 噸產(chǎn)能，KCC已確保年產(chǎn)能超過 10,000 噸。安城工廠預(yù)計將主要生產(chǎn)用于電源、內(nèi)存和系統(tǒng)半導(dǎo)體的高端 EMC 產(chǎn)品。

作為高科技材料的超級供應(yīng)商，信越化學(xué)不斷地提供著最尖端的技術(shù)和產(chǎn)品，在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域，有移動成型用環(huán)氧樹脂封裝材料——KMC系列，以及元器件保護、粘結(jié)用液狀環(huán)氧樹脂的封裝材料——SMC系列。

KMC系列是一種單組份型液態(tài)環(huán)氧材料，是采用先進技術(shù)開發(fā)出有機硅的環(huán)氧模塑料，特別適用于底部填充應(yīng)用。KMC系列具有優(yōu)異的低應(yīng)力和低翹曲，以及高耐熱性和高導(dǎo)熱性。適用于BGA、SMD、SIP等各類的尖端半導(dǎo)體封裝，KMC不僅為一般半導(dǎo)體器件，而且還為大型車載電源模塊和各種傳感器應(yīng)用提供高度可靠的封裝材料。

液態(tài)環(huán)氧塑封料——SMC系列是為半導(dǎo)體器件的灌封材料、粘合劑和底部填充材料而開發(fā)的液態(tài)環(huán)氧封裝材料。由該封裝材料保護的半導(dǎo)體器件具有優(yōu)異的電性能和防潮性。通過矽膠技術(shù)從低應(yīng)力性來顯示其超越的耐撞擊性。此外，使用信越化學(xué)獨創(chuàng)技術(shù)的有機硅所帶來的低應(yīng)力特性，在耐熱性方面也表現(xiàn)出優(yōu)異的特性。

京瓷化學(xué)擁有超30年的半導(dǎo)體用環(huán)氧模塑料開發(fā)和制造經(jīng)驗，擁有福島郡山工廠。京瓷化學(xué)新開發(fā)的環(huán)氧樹脂和酚醛模塑料專為半導(dǎo)體封裝高可靠性而設(shè)計。在BGA封裝上使用的環(huán)氧樹脂塑封材料方面，京瓷具備混合超細?。?0μm以下）填充物的制備工藝，另外，在SiC、GaN等有高散熱要求的封裝產(chǎn)品上，京瓷也研發(fā)了有高導(dǎo)熱性能的環(huán)氧樹脂塑封料。

松下電工系半導(dǎo)體塑封料的著名企業(yè)，2018年推出扇出晶圓級封裝 (FOWLP(*1)) 和面板級封裝 (PLP(*2)) 設(shè)計的粒狀半導(dǎo)體封裝材料，這些新產(chǎn)品將提高用于可穿戴和移動設(shè)備的尖端半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)率，并降低其制造成本。除了新商業(yè)化的顆粒狀環(huán)氧模塑料之外，松下還提供片狀封裝劑（適用于 200 μm 或更小的封裝厚度）以及液體封裝產(chǎn)品。

中國EMC企業(yè)集錦
華海誠科是一家專注于半導(dǎo)體封裝材料的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，公司專注于向客戶提供更有競爭力的環(huán)氧塑封料與電子膠黏劑產(chǎn)品，構(gòu)建了可應(yīng)用于傳統(tǒng)封裝與先進封裝的全面產(chǎn)品體系。應(yīng)用于傳統(tǒng)封裝的基礎(chǔ)類產(chǎn)品和高性能類產(chǎn)品已量產(chǎn)，性能達到外資廠商水平。公司主要產(chǎn)品為EMG系列。

面向先進封裝，公司研發(fā)了應(yīng)用于QFN、BGA、FC、SiP 以及FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，已陸續(xù)通過客戶驗證，有部分產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量。華海誠科的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封裝，相關(guān)產(chǎn)品已通過客戶驗證，現(xiàn)處于送樣階段，未來有望逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。公司已與長電科技、通富微電、華天科技、氣派科技、銀河微電、揚杰科技等業(yè)內(nèi)領(lǐng)先及主要企業(yè)建立了穩(wěn)固的合作伙伴關(guān)系。

023年4月華海誠科成功登陸科創(chuàng)板，成為國內(nèi)第一家上市的環(huán)氧塑封企業(yè)，IPO募資6.33億元擬用于投資“高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目”、研發(fā)中心提升項目及補充流動資金。其中高密度集成電路和系統(tǒng)級模塊封裝用環(huán)氧塑封料項目總投資2億元，建成后將有效擴大公司高性能類與先進封裝類環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)能力，可形成年產(chǎn)1.1萬噸環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)能力。

國際貿(mào)易摩擦加劇的趨勢下，當前正是國產(chǎn)EMC發(fā)展的黃金時代。華海誠科正在推進科技成果產(chǎn)業(yè)化、完善與豐富產(chǎn)品布局，有望率先實現(xiàn)先進封裝用關(guān)鍵核心的EMC，進一步提升國內(nèi)企業(yè)的競爭能力與市場份額。

中科科化新材料公司是專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。發(fā)源于中國科學(xué)院化學(xué)研究所，是國內(nèi)最早從事環(huán)氧塑封料生產(chǎn)和銷售的內(nèi)資企業(yè)。承擔國家“七五”、“八五“、“九五”重點科技攻關(guān)項目取得突破。“十一五”期間獨立承擔了國家02科技重大專項子課題；公司產(chǎn)品主要產(chǎn)品是KHG系列，從集成電路和功率器件封裝都有相應(yīng)的環(huán)氧塑封材料解決方案。在IC封裝用EMC（QFNDFNBGA等）有成本低、高可靠優(yōu)勢；特殊用EMC有高Tg、超高導(dǎo)熱和模組封裝用環(huán)氧塑封料，部分產(chǎn)品已通過驗證。

公司針對先進封裝、汽車電子和第三代半導(dǎo)體封裝市場，規(guī)劃了到2025塑封料產(chǎn)品開發(fā)路線圖：在先進封裝領(lǐng)域，推出BGA/LGA用EMC、FC-CSP/SIP封裝用CUF和MUF型EMC、PLP/WLP封裝用EMC Granule；針對工業(yè)級/汽車級器件/IC封裝用高可靠的EMC；針對第三代半導(dǎo)體封裝需求，開發(fā)高Tg EMC。

2022年，公司引入戰(zhàn)投，戰(zhàn)略融資3.1億元并完成股改，成立江蘇中科科化新材料股份有限公司。同時面向高端應(yīng)用，啟動二期環(huán)氧塑封料項目建設(shè)，項目總投資超過5億元，廠房等基礎(chǔ)設(shè)施一步到位，3~5年內(nèi)陸續(xù)建成投產(chǎn)12條生產(chǎn)線，環(huán)氧塑封料年產(chǎn)能將超過3萬噸、年產(chǎn)值超過10億元，能滿足先進封裝、車規(guī)等高端應(yīng)用的環(huán)氧塑封料生產(chǎn)需求。新項目建設(shè)擔負著公司未來十年的發(fā)展重任，也肩負著今后數(shù)年國產(chǎn)材料替代的換擋要務(wù)。
衡所華威電子有限公司（原漢高華威）是一家從事半導(dǎo)體及集成電路封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)的企業(yè)。公司1983年開始涉足環(huán)氧塑封料業(yè)務(wù)，公司2021年全資收購韓國ESMO Materials并將其更名為Hysolem，韓國子公司主要產(chǎn)品包括用于半導(dǎo)體封裝的黑色環(huán)氧塑封料。現(xiàn)有生產(chǎn)線12條，擁有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多個型號的產(chǎn)品。擁有環(huán)氧塑封料產(chǎn)品涵蓋從低端（如橋塊等）到高端（如BGA，MUF等）全系列產(chǎn)品的核心技術(shù)。

先進封裝新產(chǎn)品方面，公司GR7XX系列產(chǎn)品是為滿足高可靠性需求自主研發(fā)的中高端模塑料產(chǎn)品；GR60/GR60PT系列產(chǎn)品是為滿足智能功率模塊封裝和可靠性需求開發(fā)的中高端系列產(chǎn)品；GR9XX系列產(chǎn)品是為滿足QFN、BGA等封裝需求自主研發(fā)的高端模塑料產(chǎn)品。GR900系列目前已經(jīng)通過國內(nèi)外多家公司考核進入小批量生產(chǎn)階段。目前開發(fā)出硅粉粒徑為20微米以下的新型高流動性MUF系列產(chǎn)品，即將進入示范應(yīng)用階段。

飛凱材料致力于為高科技制造提供優(yōu)質(zhì)材料，并努力實現(xiàn)新材料的自主可控。自2002年成立以來，飛凱材料始終專注于材料行業(yè)的創(chuàng)新與突破。在芯片級封裝領(lǐng)域采用多元化的發(fā)展策略，先后收并購了臺灣大瑞及昆山興凱兩家行業(yè)知名企業(yè)，完成對焊錫球及EMC環(huán)氧塑封料的布局——尤其飛凱材料的Ultra Low Alpha Mircoball產(chǎn)品，其最小制程工藝僅有50微米，填補國內(nèi)空白，并已形成產(chǎn)業(yè)化。

飛凱材料環(huán)氧塑封料主要應(yīng)用在功率分立器件、集成電路表面貼裝和基板類封裝產(chǎn)品。中高端封裝環(huán)氧塑封料逐步由傳統(tǒng)表面貼裝IC SOP/SSOP、DFN、QFP產(chǎn)品向先進基板類封裝BGA、FC、QFN、MUF轉(zhuǎn)型。具有低翹曲、低吸水率、高可靠性的特點，能夠通過高MSL等級，且為不含溴、銻等環(huán)保性EMC。公司正在強化相關(guān)的研發(fā)投入，積極推進高端EMC封裝材料的研發(fā)布局和產(chǎn)品升級，不斷拓寬產(chǎn)品領(lǐng)域。

德高化成的目標是成為國際領(lǐng)先的材料公司，公司環(huán)氧樹脂在半導(dǎo)體及功率器件封裝高端 EMC 國產(chǎn)替代產(chǎn)品開發(fā)方面的進展有：面向車規(guī)要求的 PWIC和 MCU/SoC 微處理器應(yīng)用所開發(fā)的高 MSL等級+高可靠性的 EMC，在滿足 MSL1 濕敏等級的前提下，實現(xiàn) b-HAST、HTRB、HTGB 等高可靠性要求，已經(jīng)通過數(shù)家顧客驗證；面向 DFN、QFN、LQFP 等薄型封裝的高MSL1~2考核等級EMCGT-700系列，本年度取得多家用戶驗證通過并導(dǎo)入量產(chǎn)。用于NAND、SiP 及薄型 BGA等高階 IC 封裝的環(huán)氧樹脂 EMCGT-310 持續(xù)批量交付。

道宜半導(dǎo)體是一家電子封裝用環(huán)氧塑封料的研發(fā)、制造、銷售和技術(shù)服務(wù)企業(yè)。在先進封裝中有BGA/LGA/SD用的DYG800系列；MUF封裝用的DYG900系列；SIP用DYG1000系列。新品研發(fā)上，DYG550系列高Tg（250℃）環(huán)氧模塑封料（EMC）現(xiàn)已通過國際權(quán)威第三方認證機構(gòu)SGS 的CTI測試，其結(jié)果＞600V，能極大提高了碳化硅模塊的穩(wěn)定性。公司總投資約2.5億元臨港工廠建有設(shè)備先進的環(huán)氧塑封料中試線1條、在建大生產(chǎn)線3條，達產(chǎn)后總產(chǎn)能約8000噸/年，主要用于生產(chǎn)中高端環(huán)氧塑封料產(chǎn)品。

浙江恒耀電子材料有限公司是浙江省科技型中小企業(yè)，主要產(chǎn)品HY-E系列、環(huán)保HY-EG系列環(huán)氧模塑料（EPOXY MOLDING COMPOUND），產(chǎn)品有六大系列上百個品種，用到集成電路DIP、SOP、QFP、BGA等型式封裝中。

江蘇中鵬新材料股份有限公司是集科研、生產(chǎn)和銷售為一體的電子封裝材料生產(chǎn)企業(yè)，是國內(nèi)最大的中資環(huán)氧模塑料研發(fā)和生產(chǎn)基地之一。產(chǎn)品主要應(yīng)用于Doid、TO、DIP、SOT、SSOP、LQFP、DFN、QFN、BGA等半導(dǎo)體分立器件、功率器件、特種器件、大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的一級封裝。

北京中新泰合電子材料科技有限公司是一家環(huán)氧模塑料研發(fā)、生產(chǎn)與銷售為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，公司產(chǎn)品齊全，包含光電材料用TH-3000系列、分立器件封裝用TH-100/200系列、SOT封裝用TH-300/400系列、SOP封裝TH-G500系列、QFN/QFP封裝用TH-G800系列。

無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司主要研發(fā)生產(chǎn)高性能熱固性復(fù)合材料，擁有國際上先進的日本栗本鐵公所生產(chǎn)的電子級環(huán)氧模塑料專用混煉擠出流水線3條及多條熱固性模塑料生產(chǎn)線。江蘇晶科電子材料有限公司是一家股份制高科技企業(yè),是專業(yè)生產(chǎn)環(huán)氧模塑料制造商,主要產(chǎn)品JKE系列、JKE-G系列環(huán)氧模塑料。凱華材料為電子級環(huán)氧樹脂復(fù)合材料產(chǎn)品生產(chǎn)商，處在電子級環(huán)氧樹脂復(fù)合材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游，主營產(chǎn)品為環(huán)氧粉末包封料、環(huán)氧塑封料以及其他產(chǎn)品。2022年底凱華材料北交所成功上市，發(fā)行擬募集資金，用于新建項目可實現(xiàn)年產(chǎn)3000噸環(huán)氧粉末包封料和2000噸環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)能力。

*來源：未來半導(dǎo)體博文